|
| ব্র্যান্ড নাম: | GIS |
| মডেল নম্বর: | DPX820SM |
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি, লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড বোর্ড নামেও পরিচিত, একটি পিসিবি প্রযুক্তি যা পিসিবি উত্পাদনের নির্ভুলতা এবং ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি সোল্ডার মাস্ক এবং বাইরের প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তিতে 512W এর একটি মিক্সিং ওয়েভ টোটাল পাওয়ার রয়েছে এবং এটি PCB, HDI এবং FPC তৈরিতে ব্যবহার করা যেতে পারে।এই প্রযুক্তি দ্বারা উত্পাদিত পিসিবিগুলির সোল্ডার ব্রিজ এবং সোল্ডার খোলার প্রক্রিয়া শর্তের অধীনে 50/75μm পৌঁছতে পারে।প্রান্তিককরণের সঠিকতা হল ±12um।
| প্যারামিটার | মান |
|---|---|
| কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা | 620x720mm(24"x28.5") |
| প্রযোজ্য প্রক্রিয়া | সোল্ডার মাস্ক, বাইরের |
| ফাইলের বিন্যাস | ফাইলের বিন্যাস |
| প্রান্তিককরণ পদ্ধতি | PAD (ব্যাস: 0.5 ~ 3.0 মিমি) |
| সোল্ডার মাস্ক কালি | 30s@600x500mm(24"×20") |
| প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা | ±12um |
| বোর্ড বেধ | 0.5 ~ 3.5 মিমি |
| লেজার শক্তি | মিক্সিং ওয়েভ মোট শক্তি 512W |
| স্কেল মোড | সাদা, কালো, হলুদ, ইত্যাদি |
| সোল্ডার মাস্ক রঙ | ফিক্সড স্কেল/স্বয়ংক্রিয় স্কেল/ইন্টারভাল স্কেল/পার্টিশন অ্যালাইনমেন্ট |
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCBs) এবং হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDIs) তৈরির জন্য একটি উচ্চ-মানের, নির্ভরযোগ্য এবং বহুমুখী সমাধান।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি চীনের সুঝোতে তৈরি করা হয়েছে, যার বোর্ডের পুরুত্ব 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।পিসিবি, এইচডিআই এবং এফপিসি (নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট) উৎপাদনের জন্য লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড উচ্চ-নির্ভুল ইমেজিং ফলাফল অর্জনের জন্য একটি সাশ্রয়ী সমাধান।এটি 600x500 dpi পর্যন্ত রেজোলিউশন সহ অত্যন্ত নির্ভুল ছবি তৈরি করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড RFID, চিকিৎসা, স্বয়ংচালিত, মহাকাশ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য শিল্পের মতো অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড PCB, HDI এবং FPC উৎপাদনের জন্য একটি শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য সমাধান।এটি 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত বোর্ডের পুরুত্ব সহ দ্রুত, নির্ভুল এবং নির্ভরযোগ্য ইমেজিং ফলাফল প্রদান করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%, এটি অসামান্য নির্ভুলতা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার সাথে PCB, HDI এবং FPCs উত্পাদন করার জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড PCB, HDI এবং FPC উৎপাদনের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য এবং বহুমুখী সমাধান।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি চীনের সুঝোতে তৈরি করা হয়েছে, যার বোর্ডের পুরুত্ব 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%, PCBs, HDIs এবং FPCs-এর জন্য উচ্চ-নির্ভুল ইমেজিং ফলাফল প্রদান করে।GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড RFID, চিকিৎসা, স্বয়ংচালিত, মহাকাশ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য শিল্পের মতো অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
পরিচিতিমুলক নাম:জিআইএস
মডেল নম্বার:DPX820SM
উৎপত্তি স্থল:সুঝো, চীন
স্কেল মোড:সাদা, কালো, হলুদ, ইত্যাদি
লেজার শক্তি:মিক্সিং ওয়েভ মোট শক্তি 512W
বোর্ড বেধ:0.5 ~ 3.5 মিমি
কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা:620x720mm(24"x28.5")
প্রান্তিককরণ পদ্ধতি:PAD (ব্যাস: 0.5 ~ 3.0 মিমি)
আমাদের লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং PCB পণ্য, GIS DPX820SM, একটি বহুমুখী সার্কিট বোর্ড যা চীনের সুঝোতে উত্পাদিত হয়।এটিতে সাদা, কালো, হলুদ ইত্যাদি থেকে বিস্তৃত স্কেল মোড রয়েছে। এটি 0.5~ 3.5 মিমি এবং 620x720 মিমি (24"x28.5" এর কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা বোর্ডের পুরুত্ব সহ মিক্সিং ওয়েভ টোটাল পাওয়ার 512W ব্যবহার করে। )এবং PAD(ব্যাস: 0.5~3.0mm) প্রান্তিককরণের জন্য।
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং PCB পণ্যের জন্য, প্যাকেজিং এবং শিপিং নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করা উচিত:
ভিডিও
|
|
| ব্র্যান্ড নাম: | GIS |
| মডেল নম্বর: | DPX820SM |
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি, লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড বোর্ড নামেও পরিচিত, একটি পিসিবি প্রযুক্তি যা পিসিবি উত্পাদনের নির্ভুলতা এবং ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করতে লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি সোল্ডার মাস্ক এবং বাইরের প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রযুক্তিতে 512W এর একটি মিক্সিং ওয়েভ টোটাল পাওয়ার রয়েছে এবং এটি PCB, HDI এবং FPC তৈরিতে ব্যবহার করা যেতে পারে।এই প্রযুক্তি দ্বারা উত্পাদিত পিসিবিগুলির সোল্ডার ব্রিজ এবং সোল্ডার খোলার প্রক্রিয়া শর্তের অধীনে 50/75μm পৌঁছতে পারে।প্রান্তিককরণের সঠিকতা হল ±12um।
| প্যারামিটার | মান |
|---|---|
| কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা | 620x720mm(24"x28.5") |
| প্রযোজ্য প্রক্রিয়া | সোল্ডার মাস্ক, বাইরের |
| ফাইলের বিন্যাস | ফাইলের বিন্যাস |
| প্রান্তিককরণ পদ্ধতি | PAD (ব্যাস: 0.5 ~ 3.0 মিমি) |
| সোল্ডার মাস্ক কালি | 30s@600x500mm(24"×20") |
| প্রান্তিককরণ নির্ভুলতা | ±12um |
| বোর্ড বেধ | 0.5 ~ 3.5 মিমি |
| লেজার শক্তি | মিক্সিং ওয়েভ মোট শক্তি 512W |
| স্কেল মোড | সাদা, কালো, হলুদ, ইত্যাদি |
| সোল্ডার মাস্ক রঙ | ফিক্সড স্কেল/স্বয়ংক্রিয় স্কেল/ইন্টারভাল স্কেল/পার্টিশন অ্যালাইনমেন্ট |
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড হল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCBs) এবং হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDIs) তৈরির জন্য একটি উচ্চ-মানের, নির্ভরযোগ্য এবং বহুমুখী সমাধান।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি চীনের সুঝোতে তৈরি করা হয়েছে, যার বোর্ডের পুরুত্ব 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।পিসিবি, এইচডিআই এবং এফপিসি (নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট) উৎপাদনের জন্য লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড উচ্চ-নির্ভুল ইমেজিং ফলাফল অর্জনের জন্য একটি সাশ্রয়ী সমাধান।এটি 600x500 dpi পর্যন্ত রেজোলিউশন সহ অত্যন্ত নির্ভুল ছবি তৈরি করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড RFID, চিকিৎসা, স্বয়ংচালিত, মহাকাশ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য শিল্পের মতো অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড PCB, HDI এবং FPC উৎপাদনের জন্য একটি শক্তিশালী এবং নির্ভরযোগ্য সমাধান।এটি 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত বোর্ডের পুরুত্ব সহ দ্রুত, নির্ভুল এবং নির্ভরযোগ্য ইমেজিং ফলাফল প্রদান করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%, এটি অসামান্য নির্ভুলতা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার সাথে PCB, HDI এবং FPCs উত্পাদন করার জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড PCB, HDI এবং FPC উৎপাদনের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য এবং বহুমুখী সমাধান।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডটি চীনের সুঝোতে তৈরি করা হয়েছে, যার বোর্ডের পুরুত্ব 0.5 থেকে 3.5 মিমি পর্যন্ত।লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং পিসিবি 30s@600x500mm (24"×20") সোল্ডার মাস্ক কালি এবং 620x720mm (24"x28.5") এর একটি কার্যকর এক্সপোজার এলাকা দিতে সক্ষম।লাইন প্রস্থ সহনশীলতা ±10%, PCBs, HDIs এবং FPCs-এর জন্য উচ্চ-নির্ভুল ইমেজিং ফলাফল প্রদান করে।GIS DPX820SM লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং সার্কিট বোর্ড RFID, চিকিৎসা, স্বয়ংচালিত, মহাকাশ, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য শিল্পের মতো অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
পরিচিতিমুলক নাম:জিআইএস
মডেল নম্বার:DPX820SM
উৎপত্তি স্থল:সুঝো, চীন
স্কেল মোড:সাদা, কালো, হলুদ, ইত্যাদি
লেজার শক্তি:মিক্সিং ওয়েভ মোট শক্তি 512W
বোর্ড বেধ:0.5 ~ 3.5 মিমি
কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা:620x720mm(24"x28.5")
প্রান্তিককরণ পদ্ধতি:PAD (ব্যাস: 0.5 ~ 3.0 মিমি)
আমাদের লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং PCB পণ্য, GIS DPX820SM, একটি বহুমুখী সার্কিট বোর্ড যা চীনের সুঝোতে উত্পাদিত হয়।এটিতে সাদা, কালো, হলুদ ইত্যাদি থেকে বিস্তৃত স্কেল মোড রয়েছে। এটি 0.5~ 3.5 মিমি এবং 620x720 মিমি (24"x28.5" এর কার্যকরী এক্সপোজার এলাকা বোর্ডের পুরুত্ব সহ মিক্সিং ওয়েভ টোটাল পাওয়ার 512W ব্যবহার করে। )এবং PAD(ব্যাস: 0.5~3.0mm) প্রান্তিককরণের জন্য।
লেজার ডাইরেক্ট ইমেজিং PCB পণ্যের জন্য, প্যাকেজিং এবং শিপিং নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করা উচিত:
ভিডিও
